 |
-
美國Sonix超聲波掃描顯微鏡ECHO LS
詳細(xì)信息品牌：美國Sonix 型號(hào)：ECHO LS 加工定制：否 類型：超聲波 目鏡放大倍數(shù)：10000 x 10000 像素 物鏡放大倍數(shù)：：10000 x 10000 像素 儀器放大倍數(shù)：2-3000000倍 重量：163500 g 適用范圍：2-3000000倍 裝箱數(shù)：1套 重量：163500 g 適用范圍：2-3000000倍 
美國Sonix超聲波掃描顯微鏡ECHO LS
簡介
超聲波顯微鏡被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體以及集成電路的制造和封裝測試行業(yè)，是一種理想的無損檢測儀器，能夠有效地檢測器件或材料內(nèi)部的開裂、氣泡、雜質(zhì)、斷層等缺陷。
工作原理
通過壓電陶瓷將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成超聲波（>20KHz），用超聲波對(duì)樣品內(nèi)部進(jìn)行高精度地掃描，根據(jù)超聲波在不同密度材料中的傳播速度和反射系數(shù)的差異，獲得樣品內(nèi)部不同區(qū)域的超聲波透射或反射，再經(jīng)由軟件算法處理和成像。SAM的核心構(gòu)成為，電氣部件、機(jī)械裝置、聲學(xué)部件、軟件系統(tǒng)。
產(chǎn)品特點(diǎn)
SONIX Echo-LS 能檢測到小至 0.05um 的缺陷，而且對(duì)于 bump、疊 die(3D 封裝)、倒裝芯片及各種傳統(tǒng)的塑料封裝等具有卓越的檢測性能。提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)量，使用 ECHO 的設(shè)備和軟件容易的設(shè)置和使用
Sonix ECHO LS非破壞超聲波掃描是一款提高生產(chǎn)、簡化測試、改進(jìn)生產(chǎn)率和提高產(chǎn)能的生產(chǎn)和實(shí)驗(yàn)室設(shè)備，無論是失效分析實(shí)驗(yàn)室的詳細(xì)分析還是生產(chǎn)線檢測，Sonix都能提供一個(gè)易于操作的軟件解決方案。
﹡WinIC Lab （詳細(xì)失效分析工具）
﹡WinIC Production （易于操作的、新型的生產(chǎn)工具，專門用于生產(chǎn)的大量分析）
使用 ECHO 生產(chǎn)軟件改進(jìn)生產(chǎn)產(chǎn)能和提高生產(chǎn)率：
很容易設(shè)定和使用 監(jiān)測生產(chǎn)質(zhì)量
通過/失效存儲(chǔ) 簽定零件
被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體以及集成電路的制造和封裝測試行業(yè)，是一種理想的無損檢測儀器，能夠有效地檢測器件或材料內(nèi)部的開裂、氣泡、雜質(zhì)、斷層等缺陷。
其主要工作原理是，通過壓電陶瓷將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成超聲波（>20KHz），用超聲波對(duì)樣品內(nèi)部進(jìn)行高精度地掃描，根據(jù)超聲波在不同密度材料中的傳播速度和反射系數(shù)的差異，獲得樣品內(nèi)部不同區(qū)域的超聲波透射或反射，再經(jīng)由軟件算法處理和成像。SAM的核心構(gòu)成為，電氣部件、機(jī)械裝置、聲學(xué)部件、軟件系統(tǒng)。
產(chǎn)品特點(diǎn)
SONIX Echo-LS 能檢測到小至 0.05um 的缺陷，而且對(duì)于 bump、疊 die(3D 封裝)、倒裝芯片及各種傳統(tǒng)的塑料封裝等具有卓越的檢測性能。提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)量，使用 ECHO 的設(shè)備和軟件容易的設(shè)置和使用
工藝過程監(jiān)測
合格/失效分選
專*認(rèn)證
SONIX 掃描探頭頻率范圍從 10MHz 到 300MHz,適合各種類型的應(yīng)用和材料。
關(guān)鍵特點(diǎn)：
減少實(shí)驗(yàn)室空間（占地面積小）
鍵盤快捷鍵（方便移動(dòng)操作）
全焊接機(jī)身框架（促進(jìn)平臺(tái)穩(wěn)定性）
降低水槽高度（人體工程學(xué)設(shè)計(jì)）
可同時(shí)進(jìn)行反射掃描和透射掃描
*大 360 度可視
超大掃描面積
水槽底部傾斜（易于排干水）
探頭隨 Z 軸移動(dòng)（取代托盤上下移動(dòng)）
可滑動(dòng)支架
符合歐洲機(jī)械指令
緊湊、穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（低維護(hù)）
符合 CE,SEMI S2,NRTL
可滑動(dòng)的電氣面板（方便維護(hù)）
防靜電涂層（安全罩、水槽、門等）
Sonix 探頭的頻率范圍從 10MHz 到 300MHz，為能適用于所有類型的應(yīng)用和材料設(shè)計(jì)
其它特性節(jié)省潔凈室空間 整體焊接結(jié)構(gòu)（改進(jìn)平臺(tái)的穩(wěn)定性） 輕便（移動(dòng)方便） 可選反射與透射同時(shí)進(jìn)行(快速偵測缺陷) 減低高度，節(jié)省成本 大面積的掃描區(qū)域（可放多個(gè) tray 盤或大樣品） 傾斜缸底（為能徹底排水） Z 軸探頭移動(dòng)（替代 tray 架子移動(dòng)） 可抽出式架子（可擺放夾具和樣品） 符合 CE, SEMI S2, NRTL 設(shè)計(jì)緊湊（可節(jié)省維護(hù)成本） 在安全蓋、槽及門上有靜電涂層
美國Sonix超聲波掃描顯微鏡ECHO LS 規(guī)格
X 軸
定位裝置：線性伺服馬達(dá)， 線性伺服馬達(dá)精度高,無磨損,無需定期做保養(yǎng)校正
*大掃描速度： 1000mm/秒
馬達(dá)精度： +/- 0.5 微米
線性光柵尺精度： 0.5 微米
*大掃描面積： 350mm
Y 軸 Z 軸
定位裝置：步進(jìn)馬達(dá) 定位裝置：步進(jìn)馬達(dá)
精度： 0.25 微米 精度 ： 0.25 微米
*大行程： 350mm *大行程： 50mm
夾具
托盤夾具，掃描平臺(tái)以拖住整個(gè) tray 掃描
機(jī)身尺寸和重量
. 31 inches X 31 inches X 48 inches
. or 76.66 cm X 76.66 cm X 121.92 cm
. 360lbs. or 163.5kg
過濾系統(tǒng)
. 循環(huán)泵和 5 微米過濾器，有自動(dòng)水循環(huán)系統(tǒng)，可把水中的雜質(zhì)過濾，大大減少雜質(zhì)對(duì)掃描結(jié)果的影響
顯示器
. 雙顯示器
其它
. 高對(duì)比度水槽底
. 360 度可見，更方便觀察樣品情況
WinIC 軟件
TAMI： 一次掃描可同時(shí)獲得*多 100 張 C 超掃描圖像， 在需要時(shí)，可自動(dòng)調(diào)節(jié)焦距，可看到 IC 所有的分界 面，無需重掃，所有的分界面成像比操作者解釋波形更直觀
穿透掃描：包括穿透掃描接收器、探頭架、探頭線
掃描模式：
A scan： 點(diǎn)掃描模式， 示波器上顯示出反射波的相位和大小來檢測缺陷，用于確認(rèn)檢測結(jié)果
B-scan： 橫截面掃描，顯示每個(gè)界面垂直 x 方向的截面圖
C-scan： 面掃描，在一個(gè)界面對(duì)焦后顯示的平行 x 方向的圖片，檢測的缺陷： 離層， 芯片裂縫
TAMI： 多層掃描，顯示所有界面上平行于 X 方向的2 ~999 層圖象
T-scan： 穿透掃描， 和 X 射線檢測相似的以透射超聲波為信號(hào)的檢測方法
數(shù)據(jù)獲取： WinIC
圖像像素： 10000 x 10000 像素，像素指標(biāo)越高, 圖像放 大后的清晰度越好
保存圖像格式： TIFF, PCX, BMP, JPG 或其它格式
數(shù)據(jù)檢測方法： T.I 分析方法，采用 TI 方法對(duì)缺陷點(diǎn)進(jìn) 行分析及判斷, 會(huì)更加準(zhǔn)確.
相位檢測：有
射頻增益： 80dB，高增益使能量更大， 具備更強(qiáng)的穿透 能力
軟件功能:
自動(dòng)計(jì)算缺陷面積 圖像增強(qiáng)
厚度測量
文字注釋
著色功能
距離測量
多幅 A-Scan 圖像 Z 軸驅(qū)動(dòng)限制
Sonix Scan Mode(Sonix 掃描模式)
1. A-Scan(單點(diǎn)掃描)
2. B-Scan(橫截面掃描)
3. C-Scan(面掃描)
4. TAMI(多層掃描)
5. T-scan(穿透掃描)
應(yīng)用領(lǐng)域及分析案例
目前用于電子封裝或組裝分析的主要是C模式的超聲掃描聲學(xué)顯微鏡，它是利用高頻超聲波在材料不連續(xù)界面上反射產(chǎn)生的振幅及位相與極性變化來成像，其掃描方式是沿著Z軸掃描X-Y平面的信息。因此，掃描聲學(xué)顯微鏡可以用來檢測元器件、材料以及PCB與PCBA內(nèi)部的各種缺陷，包括裂紋、分層、夾雜物以及空洞等。如果掃描聲學(xué)的頻率寬度足夠的話，還可以直接檢測到焊點(diǎn)的內(nèi)部缺陷。
典型的掃描聲學(xué)的圖像是以紅色的警示色表示缺陷的存在，由于大量塑料封裝的元器件使用在SMT工藝中，由有鉛轉(zhuǎn)換成無鉛工藝的過程中，大量的潮濕回流敏感問題產(chǎn)生，即吸濕的塑封器件會(huì)在更高的無鉛工藝溫度下回流時(shí)出現(xiàn)內(nèi)部或基板分層開裂現(xiàn)象，在無鉛工藝的高溫下普通的PCB也會(huì)常常出現(xiàn)爆板現(xiàn)象。此時(shí)，掃描聲學(xué)顯微鏡就凸現(xiàn)其在多層高密度PCB無損探傷方面的特別優(yōu)勢。而一般的明顯的爆板則只需通過目測外觀就能檢測出來。
非破壞性、無損傷檢測內(nèi)部結(jié)構(gòu),可分層掃描、多層掃描,實(shí)施、直觀的圖像及分析,缺陷的測量及百分比的計(jì)算,可顯示材料內(nèi)部的三維圖像,對(duì)人體是沒有傷害的,可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞、晶界邊界等） 晶元面處脫層,錫球、晶元、或填膠中之裂縫,晶元傾斜,各種可能之孔洞（晶元接合面、錫球、填膠…等）, 覆晶構(gòu)裝之分析。 -
留 言
- 聯(lián)系人：牟淑蓉
- 電 話：0755-83981822/82513866
- 手 機(jī)：13662293689
- 傳 真：0755-83986906
- 郵 箱：[email protected]
- 郵 編：518172
- 地 址：深圳市龍崗區(qū)龍翔大道9009號(hào)珠江廣場A2棟13D室
- 網(wǎng) 址： https://taili668.cn.goepe.com/
http://www.s-f-s.cn
-
產(chǎn)品分類
