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美國SONIX超聲掃描顯微鏡ECHO LS
詳細(xì)信息| 詢價留言品牌：美國 型號：ECHO LS 加工定制：否 類型：超聲波 目鏡放大倍數(shù)：10000 x 10000 像素 物鏡放大倍數(shù)：10000 x 10000 像素 儀器放大倍數(shù)：2-3000000倍 重量：163500 g 適用范圍：2-3000000倍 裝箱數(shù)：1套 重量：163500 g 適用范圍：2-3000000倍 
美國SONIX超聲掃描顯微鏡ECHO LS
工作原理
通過壓電陶瓷將電信號轉(zhuǎn)換成超聲波（>20KHz），用超聲波對樣品內(nèi)部進(jìn)行高精度地掃描，根據(jù)超聲波在不同密度材料中的傳播速度和反射系數(shù)的差異，獲得樣品內(nèi)部不同區(qū)域的超聲波透射或反射，再經(jīng)由軟件算法處理和成像。SAM的核心構(gòu)成為，電氣部件、機(jī)械裝置、聲學(xué)部件、軟件系統(tǒng)。
產(chǎn)品特點
SONIX Echo-LS 能檢測到小至 0.05um 的缺陷，而且對于 bump、疊 die(3D 封裝)、倒裝芯片及各種傳統(tǒng)的塑料封裝等具有良好的檢測性能。提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)量，使用 ECHO 的設(shè)備和軟件容易的設(shè)置和使用
Sonix ECHO LS非破壞超聲波掃描是一款提高生產(chǎn)、簡化測試、改進(jìn)生產(chǎn)率和提高產(chǎn)能的生產(chǎn)和實驗室設(shè)備，無論是失效分析實驗室的詳細(xì)分析還是生產(chǎn)線檢測，Sonix都能提供一個易于操作的軟件解決方案。
﹡WinIC Lab （詳細(xì)失效分析工具）
﹡WinIC Production （易于操作的、新型的生產(chǎn)工具，專門用于生產(chǎn)的大量分析）
使用 ECHO 生產(chǎn)軟件改進(jìn)生產(chǎn)產(chǎn)能和提高生產(chǎn)率：
很容易設(shè)定和使用 監(jiān)測生產(chǎn)質(zhì)量
通過/失效存儲 簽定零件
被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體以及集成電路的制造和封裝測試行業(yè)，是一種理想的無損檢測儀器，能夠有效地檢測器件或材料內(nèi)部的開裂、氣泡、雜質(zhì)、斷層等缺陷。
其主要工作原理是，通過壓電陶瓷將電信號轉(zhuǎn)換成超聲波（>20KHz），用超聲波對樣品內(nèi)部進(jìn)行高精度地掃描，根據(jù)超聲波在不同密度材料中的傳播速度和反射系數(shù)的差異，獲得樣品內(nèi)部不同區(qū)域的超聲波透射或反射，再經(jīng)由軟件算法處理和成像。SAM的核心構(gòu)成為，電氣部件、機(jī)械裝置、聲學(xué)部件、軟件系統(tǒng)。
產(chǎn)品特點
SONIX Echo-LS 能檢測到小至 0.05um 的缺陷，而且對于 bump、疊 die(3D 封裝)、倒裝芯片及各種傳統(tǒng)的塑料封裝等具有良好的檢測性能。提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)量，使用 ECHO 的設(shè)備和軟件容易的設(shè)置和使用
工藝過程監(jiān)測
合格/失效分選
專 * 認(rèn)證
SONIX 掃描探頭頻率范圍從 10MHz 到 300MHz,適合各種類型的應(yīng)用和材料。
關(guān)鍵特點：
減少實驗室空間（占地面積�。�
鍵盤快捷鍵（方便移動操作）
全焊接機(jī)身框架（促進(jìn)平臺穩(wěn)定性）
降低水槽高度（人體工程學(xué)設(shè)計）
可同時進(jìn)行反射掃描和透射掃描
*大 360 度可視
超大掃描面積
水槽底部傾斜（易于排干水）
探頭隨 Z 軸移動（取代托盤上下移動）
可滑動支架
符合歐洲機(jī)械指令
緊湊、穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)設(shè)計（低維護(hù)）
符合 CE,SEMI S2,NRTL
可滑動的電氣面板（方便維護(hù)）
防靜電涂層（安全罩、水槽、門等）
Sonix 探頭的頻率范圍從 10MHz 到 300MHz，為能適用于所有類型的應(yīng)用和材料設(shè)計
其它特性節(jié)省潔凈室空間 整體焊接結(jié)構(gòu)（改進(jìn)平臺的穩(wěn)定性） 輕便（移動方便） 可選反射與透射同時進(jìn)行(快速偵測缺陷) 減低高度，節(jié)省成本 大面積的掃描區(qū)域（可放多個 tray 盤或大樣品） 傾斜缸底（為能完成排水） Z 軸探頭移動（替代 tray 架子移動） 可抽出式架子（可擺放夾具和樣品） 符合 CE, SEMI S2, NRTL 設(shè)計緊湊（可節(jié)省維護(hù)成本） 在安全蓋、槽及門上有靜電涂層
美國SONIX超聲掃描顯微鏡ECHO LS規(guī)格
X 軸
定位裝置：線性伺服馬達(dá)， 線性伺服馬達(dá)精度高,無磨損,無需定期做保養(yǎng)校正
*大掃描速度： 1000mm/秒
馬達(dá)精度： +/- 0.5 微米
線性光柵尺精度： 0.5 微米
*大掃描面積： 350mm
Y 軸 Z 軸
定位裝置：步進(jìn)馬達(dá) 定位裝置：步進(jìn)馬達(dá)
精度： 0.25 微米 精度 ： 0.25 微米
*大行程： 350mm *大行程： 50mm
夾具
托盤夾具，掃描平臺以拖住整個 tray 掃描
機(jī)身尺寸和重量
. 31 inches X 31 inches X 48 inches
. or 76.66 cm X 76.66 cm X 121.92 cm
. 360lbs. or 163.5kg
過濾系統(tǒng)
. 循環(huán)泵和 5 微米過濾器，有自動水循環(huán)系統(tǒng)，可把水中的雜質(zhì)過濾，大大減少雜質(zhì)對掃描結(jié)果的影響
顯示器
. 雙顯示器
其它
. 高對比度水槽底
. 360 度可見，更方便觀察樣品情況
WinIC 軟件
TAMI： 一次掃描可同時獲得*多 100 張 C 超掃描圖像， 在需要時，可自動調(diào)節(jié)焦距，可看到 IC 所有的分界 面，無需重掃，所有的分界面成像比操作者解釋波形更直觀
穿透掃描：包括穿透掃描接收器、探頭架、探頭線
掃描模式：
A scan： 點掃描模式， 示波器上顯示出反射波的相位和大小來檢測缺陷，用于確認(rèn)檢測結(jié)果
B-scan： 橫截面掃描，顯示每個界面垂直 x 方向的截面圖
C-scan： 面掃描，在一個界面對焦后顯示的平行 x 方向的圖片，檢測的缺陷： 離層， 芯片裂縫
TAMI： 多層掃描，顯示所有界面上平行于 X 方向的2 ~999 層圖象
T-scan： 穿透掃描， 和 X 射線檢測相似的以透射超聲波為信號的檢測方法
數(shù)據(jù)獲�。� WinIC
圖像像素： 10000 x 10000 像素，像素指標(biāo)越高, 圖像放 大后的清晰度越好
保存圖像格式： TIFF, PCX, BMP, JPG 或其它格式
數(shù)據(jù)檢測方法： T.I 分析方法，采用 TI 方法對缺陷點進(jìn) 行分析及判斷, 會更加準(zhǔn)確.
相位檢測：有
射頻增益： 80dB，高增益使能量更大， 具備更強(qiáng)的穿透 能力
軟件功能:
自動計算缺陷面積 圖像增強(qiáng)
厚度測量
文字注釋
著色功能
距離測量
多幅 A-Scan 圖像 Z 軸驅(qū)動限制
Sonix Scan Mode(Sonix 掃描模式)
1. A-Scan(單點掃描)
2. B-Scan(橫截面掃描)
3. C-Scan(面掃描)
4. TAMI(多層掃描)
5. T-scan(穿透掃描)
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留 言
- 聯(lián)系人：牟淑蓉
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產(chǎn)品分類
